onsemi SiC E1B தொகுதிகள் பயனர் வழிகாட்டி

நோக்கம்

onsemi நிறுவனம் 5 V வரம்பு அளவை அடிப்படையாகக் கொண்டு, Si MOSFETகள், IGBTகள் மற்றும் SiC MOSFETகளுக்கு கேட் டிரைவ் இணக்கத்தன்மையுடன் கூடிய கேஸ்கோட் உள்ளமைவில் SiC JFETகளை அறிமுகப்படுத்துவதில் முன்னோடியாக உள்ளது.tage மற்றும் அகலமான கேட் இயக்க வரம்பு ±25 V.

இந்த சாதனங்கள் இயல்பாகவே மிக வேகமாக மாறுகின்றன, சிறந்த உடல் டையோடு பண்புகளைக் கொண்டுள்ளன. onsemi அட்வான்-ஐ இணைத்துள்ளது.tagதொழில்துறை மின்சார அமைப்புகளுக்கான மின் அடர்த்தி, செயல்திறன், செலவு-செயல்திறன் மற்றும் பயன்பாட்டின் எளிமை ஆகியவற்றை மேலும் மேம்படுத்த, தொழில்துறை தரநிலை மின் தொகுதி தொகுப்பு, E1B உடன் கூடிய Eous SiC JFET அடிப்படையிலான மின் சாதனம்.

இந்தப் பயன்பாட்டுக் குறிப்பு, onsemi-யின் சமீபத்திய E1B பவர் மாட்யூல் தொகுப்புகளுக்கான (அரை-பாலம் மற்றும் முழு பாலம்) மவுண்டிங் வழிகாட்டுதலை (PCB மற்றும் ஹீட்ஸிங்க்) அறிமுகப்படுத்துகிறது.

முக்கியமானது: SiC E1B தொகுதிகளுக்கு ஸ்னப்பர்கள் வலுவாக பரிந்துரைக்கப்படுகின்றன, ஏனெனில் அவற்றின் உள்ளார்ந்த வேகமான மாறுதல் வேகம். மேலும், ஸ்னப்பர் டர்ன்-ஆஃப் மாறுதல் இழப்பை வெகுவாகக் குறைக்கிறது, இது ZVS ​​இல் SiC E1B தொகுதிகளை மிகவும் கவர்ச்சிகரமானதாக ஆக்குகிறது (பூஜ்ஜிய தொகுதிtage டர்ன்-ஆன்) ஃபேஸ்-ஷிஃப்டட் ஃபுல்-பிரிட்ஜ் (PSFB), LLC போன்ற மென்மையான-மாற்று பயன்பாடுகள்.

இந்த தயாரிப்பு சாலிடர் பின் இணைப்பு மற்றும் கட்ட மாற்ற வெப்ப இடைமுகப் பொருட்களுடன் பயன்படுத்த பரிந்துரைக்கப்படுகிறது, மேலும் அழுத்த பொருத்தம் மற்றும் வெப்ப கிரீஸைப் பயன்படுத்துவதைப் பயன்படுத்தி செயல்படுத்த பரிந்துரைக்கப்படவில்லை. விரிவான தகவலுக்கு இந்த தயாரிப்புடன் தொடர்புடைய மவுண்டிங் வழிகாட்டுதல்கள் மற்றும் பயனர் வழிகாட்டி ஆவணங்களைப் பார்க்கவும்.

இந்த விண்ணப்பக் குறிப்பு உருவகப்படுத்துதல் மாதிரிகள், அசெம்பிளி வழிகாட்டுதல்கள், வெப்ப பண்புகள், நம்பகத்தன்மை மற்றும் தகுதி ஆவணங்களுக்கான ஆதார இணைப்புகளையும் வழங்குகிறது.

வளம் மற்றும் குறிப்பு

1. SiC E1B தொகுதிகள் தொழில்நுட்பம் முடிந்ததுview
2. SiC E1B தொகுதிகள் பொருத்துவதற்கான வழிகாட்டுதல்
3. SiC கேஸ்கோடு JFET & தொகுதி பயனர் வழிகாட்டி
4. SiC E1B தொகுதிகள் DPT EVB பயனர் வழிகாட்டி
5. onsemi SiC தொகுதி இணைப்பு: SiC தொகுதிகள்
6. எலைட்சிஐசி பவர் சிமுலேட்டர்
7. ஒன்செமி SiC மின் தீர்வு மைய மையம்
8. SiC JFET களின் தோற்றம் மற்றும் சரியான மாற்றத்தை நோக்கிய அவற்றின் பரிணாமம்

E1B தொகுதி தகவல்

மின்சார குறைக்கடத்தி தொகுதி செயலிழப்புக்கான முதன்மைக் காரணம் முறையற்ற மவுண்டிங் ஆகும். மோசமாக மவுண்டிங் செய்வது அதிகரித்த அல்லது அதிகப்படியான சந்தி வெப்பநிலையை ஏற்படுத்தும், இது தொகுதியின் செயல்பாட்டு வாழ்நாளைக் கணிசமாகக் கட்டுப்படுத்தும். இதன் விளைவாக, SiC சாதன சந்திப்பிலிருந்து குளிரூட்டும் சேனலுக்கு நம்பகமான வெப்பப் பரிமாற்றத்தை அடைவதற்கு சரியான தொகுதி நிறுவல் மிக முக்கியமானது.

E1B தொகுதிகள் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் (PCB) சாலிடர் செய்ய வடிவமைக்கப்பட்டு, முன்-அசெம்பிள் செய்யப்பட்ட திருகுகள் மற்றும் வாஷர்களைப் பயன்படுத்தி ஒரு வெப்ப சிங்கில் இணைக்கப்படுகின்றன, இதில் காட்டப்பட்டுள்ளது படம் 1 மற்றும் படம் 2இந்த அமைப்புகளுக்கான வன்பொருளை வடிவமைப்பதற்கான பரிமாணங்கள் மற்றும் சகிப்புத்தன்மைகள் பற்றிய விரிவான தகவல்களை தொகுதி தரவுத்தாள்களில் காணலாம்.

படம் 1. தொகுதி மவுண்டிங் திருகு இடம் (மேல் View)

மற்றும் 90340/டி

படம் 2. PCB மற்றும் ஹீட்ஸின்க் உடன் தொகுதி பொருத்துதல் (அசெம்பிளி வெடித்தது) View)

பரிந்துரைக்கப்பட்ட மவுண்டிங் வரிசை

SiC E1B தொகுதியின் சிறந்த வெப்ப செயல்திறன் மற்றும் ஆயுட்காலத்திற்கு onsemi பின்வரும் மவுண்டிங் வரிசையை பரிந்துரைக்கிறது:

1. தொகுதி முள் பிரிண்டட் சர்க்யூட் போர்டுடன் (PCB) இணைக்கவும்.
2. PCB-ஐ தொகுதியில் பொருத்தவும்.
3. வெப்ப சிங்க்கில் தொகுதியை பொருத்தவும்.

முன்-அசெம்பிள் செய்யப்பட்ட திருகு (திருகு, வாஷர் மற்றும் பூட்டு வாஷர் ஆகியவற்றை இணைத்து) மூலம், வரையறுக்கும் முறுக்குவிசையைப் பயன்படுத்தி தொகுதியை வெப்ப சிங்கில் இணைக்கவும். தொகுதி பின்புறம் மற்றும் ஹீட்ஸின்க் இடைமுகத்திற்கு இடையே சரியான வெப்ப பரிமாற்றம் ஒரு அமைப்பில் ஒரு தொகுப்பின் ஒட்டுமொத்த செயல்திறனுக்கு மிக முக்கியமானதாக இருப்பதால், சாலிடரிங் செயல்முறை முழுவதும் ஹீட்ஸின்க்கின் அளவு மற்றும் மேற்பரப்பு கருத்தில் கொள்ளப்பட வேண்டும் என்பதை கவனத்தில் கொள்ள வேண்டும் (படம் 2 ஐ பார்க்கவும்).

1. தொகுதி பின்னை PCB-க்கு சாலிடர் செய்யவும்
   E1B தொகுதியில் பயன்படுத்தப்படும் சாலிடபிள் பின்கள், நிலையான FR4 PCBகளுக்கு onsemi ஆல் சரிபார்க்கப்பட்டு தகுதிப்படுத்தப்பட்டுள்ளன.
   PCB-க்கு மற்ற கூறுகளுக்கு ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்முறை தேவைப்பட்டால், அதிக வெப்பநிலைக்கு வெளிப்படுவதைத் தவிர்க்க தொகுதியை ஏற்றுவதற்கு முன் PCB-ஐ ரீஃப்ளோ செய்ய பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.

ஒரு வழக்கமான அலை சாலிடரிங் ப்ரோfile படம் 4 மற்றும் அட்டவணை 1 இல் காட்டப்பட்டுள்ளது.
அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகளின் தயாரிப்பில் பிற கையாளுதல் நுட்பங்கள் பயன்படுத்தப்பட்டால், கூடுதல் சோதனை, ஆய்வு மற்றும் சான்றிதழ் தேவை.

PCB தேவை
அதிகபட்சமாக 4 மிமீ தடிமன் கொண்ட FR2 PCB.
PCB பொருள் நிலையான தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்கிறதா என்பதைச் சரிபார்க்க IEC 61249−2−7:2002 ஐப் பார்க்கவும்.
PCB அடுக்கு அடுக்குகளின் சரியான வடிவமைப்பிற்கான உகந்த கடத்தும் அடுக்குகளைத் தீர்மானிக்க பயனர், ஆனால் பல அடுக்கு PCBகள் IEC 60249-2-11 அல்லது IEC 60249-2-1 ஐப் பின்பற்றுவதை உறுதி செய்ய வேண்டும்.
வாடிக்கையாளர் இரட்டை பக்க PCB-களைக் கருத்தில் கொண்டால் IEC 60249-2-4 அல்லது IEC 60249-2-5 ஐப் பார்க்கவும்.

சாலிடர் பின் தேவை
அதிக நம்பகத்தன்மையுடன் சாலிடர் மூட்டுகளை அடைவதற்கான முக்கிய காரணிகள் PCB வடிவமைப்பு ஆகும்.
PCB-யில் உள்ள பூசப்பட்ட துளை விட்டம் சாலிடரிங் முள் பரிமாணத்தின் படி தயாரிக்கப்பட வேண்டும். (படம் 3 ஐப் பார்க்கவும்).

மற்றும் 90340
PCB துளை வடிவமைப்பு சரியாக இல்லாவிட்டால், சாத்தியமான சிக்கல்கள் ஏற்படலாம்.
இறுதி துளை விட்டம் மிகச் சிறியதாக இருந்தால், அது சரியாகச் செருகப்படாமல் போகலாம், மேலும் ஊசிகள் உடைந்து PCB ஐ சேதப்படுத்தும்.
இறுதி துளை விட்டம் மிகப் பெரியதாக இருந்தால், சாலிடரிங் செய்த பிறகு நல்ல இயந்திர மற்றும் மின் செயல்திறனை ஏற்படுத்தாமல் போகலாம். சாலிடரின் தரம் IPC-A-610 ஐப் பார்க்க வேண்டும்.
அலை சாலிடரிங் செயல்முறை வெப்பநிலை சார்புக்கான பரிந்துரைக்கப்பட்ட அளவுருக்கள்fileகள் IPC-7530, IPC-9502, IEC 61760-1:2006 ஐ அடிப்படையாகக் கொண்டவை.

படம் 3. வெப்ப மடுவில் பொருத்துவதற்கு முன் தொகுதி PCB இல் பொருத்துதல்

படம் 4. வழக்கமான அலை சாலிடரிங் ப்ரோfile (குறிப்பு EN EN 61760-1:2006)

அட்டவணை 1. வழக்கமான அலை சாலிடரிங் புரோFILE (குறிப்பு EN EN 61760-1:2006)

ப்ரோfile அம்சம்		நிலையான SnPb சாலிடர்	ஈயம் (Pb) இல்லாத சாலிடர்
முன்கூட்டியே சூடாக்கவும்	வெப்பநிலை குறைந்தபட்சம் (Tsmin)	100 °C	100 °C
	வெப்பநிலை வகை (Tstyp)	120 °C	120 °C
	அதிகபட்ச வெப்பநிலை (Tsmax)	130 °C	130 °C
	அதிகபட்ச வெப்பநிலை (Tsmax)	70 வினாடிகள்	70 வினாடிகள்
Δ அதிகபட்ச வெப்பநிலைக்கு முன்கூட்டியே சூடாக்கவும்.		150 °C அதிகபட்சம்.	150 °C அதிகபட்சம்.
D அதிகபட்ச வெப்பநிலைக்கு முன்கூட்டியே சூடாக்கவும்.		235 °C − 260 °C	250 °C − 260 °C
உச்ச வெப்பநிலையில் நேரம் (tp)		ஒவ்வொரு அலைக்கும் அதிகபட்சம் 10 வினாடிகள் அதிகபட்சம் 5 வினாடிகள்	ஒவ்வொரு அலைக்கும் அதிகபட்சம் 10 வினாடிகள் அதிகபட்சம் 5 வினாடிகள்
Ramp- குறைந்த விகிதம்		~ 2 K/s நிமிடம் ~ 3.5 K/s வகை ~5 K/s அதிகபட்சம்	~ 2 K/s நிமிடம் ~ 3.5 K/s வகை ~5 K/s அதிகபட்சம்
நேரம் 25 °C முதல் 25 °C வரை		4 நிமிடங்கள்	4 நிமிடங்கள்

தொகுதியில் PCB ஐ ஏற்றுதல்

PCB நேரடியாக தொகுதியின் மேல் பகுதியில் சாலிடர் செய்யப்படும்போது, ​​குறிப்பாக சாலிடர் இணைப்பில் இயந்திர அழுத்தங்கள் இருக்கும். இந்த அழுத்தங்களைக் குறைக்க, தொகுதியின் நான்கு நிலைப்பாடுகளில் PCBயை சரிசெய்ய கூடுதல் திருகு பயன்படுத்தப்படலாம், படம் 5 ஐ பார்க்கவும்.
PCB தடிமனைப் பொறுத்து, தொகுதிகள் சுய-தட்டுதல் திருகுகளுடன் (M2.5 x L (மிமீ)) இணக்கமாக இருக்கும்.

ஸ்டாண்ட்ஆஃப் துளைக்குள் நுழையும் நூலின் நீளம் குறைந்தபட்சம் L-min 4 மிமீ மற்றும் அதிகபட்சம் L-max 8 மிமீ இருக்க வேண்டும். சிறந்த துல்லியத்தை உறுதி செய்ய மின்னணு முறையில் கட்டுப்படுத்தப்படும் ஸ்க்ரூடிரைவர் அல்லது மின்சார ஸ்க்ரூடிரைவரைப் பயன்படுத்துவது பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.


படம் 5. E1B தொகுதியில் PCB பொருத்துதல்: (a) ஸ்டாண்ட்ஆஃப் உடன் E1B PCB பொருத்துதல் துளை, மற்றும் (b) அதிகபட்ச திருகு நூல் ஈடுபாட்டு ஆழம்

PCB மவுண்டிங் தேவை
1.5 மிமீ ஆழமுள்ள ஸ்டாண்ட்ஆஃப் துளைகள் ஒரு திருகு நுழைவு வழிகாட்டியாக மட்டுமே செயல்படும் மேலும் எந்த சக்தியையும் பயன்படுத்தக்கூடாது.

முன்-இறுக்குதல் மற்றும் இறுக்கும் செயல்முறைக்கு அனுமதிக்கப்பட்ட முறுக்குவிசையின் அளவு முக்கிய காரணியாகும்:

• முன்-இறுக்கம் = 0.2 ~ 0.3 Nm
• இறுக்குதல் = 0.5 Nm அதிகபட்சம்

படம் 6. E1B தொகுதியில் PCB பொருத்துதல்: சுய-தட்டுதல் திருகுவின் செங்குத்து சீரமைப்பு (a) சீரமைக்கப்பட்டது, மற்றும் (b) தவறாக சீரமைக்கப்பட்டது.

ஹீட்ஸின்கிற்கு மாடியூலை பொருத்துதல்

ஹீட்ஸின்க் தேவை
வெப்ப மடுவின் மேற்பரப்பு நிலை முழு வெப்ப பரிமாற்ற அமைப்பிலும் ஒரு முக்கிய காரணியாகும், மேலும் வெப்ப மடுவுடன் முழுமையாக தொடர்பில் இருக்க வேண்டும். தொகுதி அடி மூலக்கூறு மேற்பரப்பு மற்றும் வெப்ப மடு மேற்பரப்பு பொருத்தப்படுவதற்கு முன்பு சீரானதாகவும், சுத்தமாகவும், மாசுபடாமலும் இருக்க வேண்டும். இது வெற்றிடங்களைத் தடுக்கவும், வெப்ப மின்மறுப்பைக் குறைக்கவும், தொகுதிக்குள் சிதறடிக்கக்கூடிய சக்தியின் அளவை அதிகரிக்கவும், தரவுத்தாள் அடிப்படையில் இலக்கு வெப்ப எதிர்ப்பை அடையவும் ஆகும். DIN 4768−1 இன் படி நல்ல வெப்ப கடத்துத்திறனை அடைய வெப்ப மடுவின் மேற்பரப்பு குணங்கள் தேவை.

• கடினத்தன்மை (Rz): 10 மீ
• 100 மிமீ நீளத்தின் அடிப்படையில் ஹீட்ஸின்கின் தட்டையானது: ≤50 மீ

வெப்ப இடைமுகப் பொருள் (டிஐஎம்)
நம்பகமான மற்றும் உயர்தர வெப்ப செயல்திறனை அடைவதற்கு தொகுதி உறைக்கும் வெப்ப மடுவிற்கும் இடையில் பயன்படுத்தப்படும் வெப்ப இடைமுகப் பொருள் முக்கியமாகும். E1B போன்ற பேஸ்பிளேட் இல்லாத மாட்யூலுக்கு வெப்ப கிரீஸ் அல்லது வெப்ப பேஸ்ட் பரிந்துரைக்கப்படவில்லை..
வெப்பப் பரவியாகச் செயல்படும் தடிமனான செப்பு அடிப்படைத் தகடு இல்லாமல், வெப்ப கிரீஸ் பம்ப்-அவுட் விளைவு (பவர் சைக்கிள் ஓட்டுதல் அல்லது வெப்பநிலை சைக்கிள் ஓட்டுதலின் போது தொகுதி உறை மற்றும் ஹீட்ஸின்க்கிற்கு இடையில் TIM அடுக்கின் வெப்ப விரிவாக்கம் மற்றும் சுருக்கத்தால்) TIM அடுக்கில் வெற்றிட உருவாக்கத்தை அதிகரிக்கிறது மற்றும் தொகுதியின் சக்தி சைக்கிள் ஓட்டுதல் வாழ்நாளில் குறிப்பிடத்தக்க எதிர்மறை தாக்கத்தை ஏற்படுத்துகிறது.

அதற்கு பதிலாக, E1B தொகுதிகளுக்கு கட்ட மாற்றப் பொருளைப் பயன்படுத்தும் TIM கடுமையாகப் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது. படம் 7, வெப்ப கிரீஸ் vs கட்ட மாற்றப் பொருள் என இரண்டு வெவ்வேறு முறைகளைப் பயன்படுத்தி 1200 V 100 A அரை-பால தொகுதிக்கான (UHB100SC12E1BC3N) சக்தி சுழற்சி முடிவுகளைக் காட்டுகிறது. கிடைமட்ட அச்சு சுழற்சிகளின் எண்ணிக்கையைக் காட்டுகிறது. 100 °C இல் Tj_rise போது செங்குத்து அச்சு சாதன VDS ஐக் காட்டுகிறது. சிவப்பு வளைவு வெப்ப கிரீஸுடன் சக்தி சுழற்சியைக் காட்டுகிறது. நீல வளைவு கட்ட மாற்றப் பொருளுடன் சக்தி சுழற்சியைக் காட்டுகிறது. வெப்ப கிரீஸ் பம்ப்-அவுட் விளைவிலிருந்து வெப்ப எதிர்ப்புச் சிதைவு காரணமாக வெப்ப ரன்அவே நிகழும் முன் சிவப்பு வளைவு 12,000 சுழற்சிகளுக்கு மட்டுமே செல்ல முடியும். ஹீட்ஸின்க்கிற்கான கட்ட மாற்றப் பொருளைப் பயன்படுத்தும் அதே E1B தொகுதிக்கு TIM 58,000 சுழற்சிகளுக்கு அப்பால் சக்தி சுழற்சியை கணிசமாக மேம்படுத்துகிறது.

படம் 8 பவர் சைக்ளிங் சோதனை நிலைமைகள் மற்றும் அமைப்பைக் காட்டுகிறது படம் 7. E1B தொகுதி பவர் சைக்ளிங் செயல்திறன் ஹீட்ஸிங்கிற்கான வெவ்வேறு TIM உடன்: வெப்ப கிரீஸ் vs கட்ட மாற்றப் பொருள்

படம் 8. E1B தொகுதி பவர் சைக்கிள் ஓட்டுதல் சோதனை (a) அமைப்பு, மற்றும் (b) சோதனை நிபந்தனைகள்

அமைவு	விளக்கம்
DUT	UHB100SC12E1BC3N அறிமுகம்
வெப்பமூட்டும் முறை	நிலையான DC மின்னோட்டம்
Tj உயர்வு	100 °C
நீர் குளிர் வெப்ப மூழ்கி வெப்பநிலை	20 °C
ஒரு சுழற்சிக்கு வெப்ப நேரம்	5 செ
சுழற்சிக்கு குளிர்விக்கும் நேரம்	26 செ
TIM (கட்ட மாற்றம்)	லெயார்ட் TPCM 7200

பொதுவாக, இயந்திர ரீதியாக ஏற்றப்பட்ட பிறகு, கட்ட மாற்றப் பொருளை அடுப்பில் சுட வேண்டும், இதனால் தொகுதி உறைக்கும் வெப்ப மடுவிற்கும் இடையிலான நுண்ணிய வெற்றிடங்களை மேலும் நிரப்பவும், தொகுதி உறையிலிருந்து வெப்ப மடுவிற்கு வெப்ப எதிர்ப்பைக் குறைக்கவும் TIM அதன் கட்டத்தை மாற்ற அனுமதிக்கிறது. மேலே உள்ள எடுத்துக்காட்டில்ampபடம் 7 மற்றும் படம் 8 இல் காட்டப்பட்டுள்ளபடி, 0.52 °C இல் 0.42 மணிநேரம் பேக்கிங் செய்த பிறகு, சாதன சந்திப்பிலிருந்து தண்ணீருக்கு வெப்ப எதிர்ப்பு 1 °C/W இலிருந்து 65 °C/W ஆகக் குறைக்கப்படுகிறது. விரிவான வழிமுறைகளுக்கு TIM சப்ளையரைத் தொடர்பு கொள்ளவும்.

குறிப்பு: உகந்த செயல்திறனை உறுதி செய்வதற்காக, எந்தவொரு வேறுபட்ட கட்ட மாற்றப் பொருள் வகையையும், TIM (கட்ட மாற்றப் பொருள்) விற்பனையாளரின் வழிமுறைகளைப் பின்பற்றி, வாடிக்கையாளரால் கூடுதலாக மதிப்பீடு செய்யப்பட்டு சோதிக்கப்பட வேண்டும்.

ஹீட்ஸின்கிற்கு மாடியூலை பொருத்துதல்
தொகுதி மற்றும் வெப்ப மடுவின் பயனுள்ள தொடர்பை உறுதி செய்வதற்கு, கட்ட மாற்றப் பொருட்களுடன் பொருத்தும் செயல்முறையும் ஒரு முக்கிய காரணியாகும். இரண்டு கூறுகளுக்கும் இடையில் உள்ளூர்மயமாக்கப்பட்ட பிரிவைத் தவிர்க்க, வெப்ப மடுவும் தொகுதியும் முழுப் பகுதியையும் தொடக்கூடாது என்பதை நினைவில் கொள்ளவும். வெப்ப மடு இணைப்பிற்கான ஏற்ற வழிகாட்டுதல்களை அட்டவணை 2 சுருக்கமாகக் கூறுகிறது.

அட்டவணை 2. onsemi SiC E1B தொகுதி வெப்பமூட்டும் சிங்க் மவுண்டிங் பரிந்துரைகள்

ஹீட்சிங் மவுண்டிங்	விளக்கம்
திருகு அளவு	M4
திருகு வகை	DIN 7984 (ISO 14580) பிளாட் சாக்கெட் ஹெட்
ஹீட்ஸின்கில் திருகு ஆழம்	> 6 மி.மீ
வசந்த பூட்டு வாஷர்	DIN 128
பிளாட் வாஷர்	டிஐஎன் 433 (ஐஎஸ்ஓ 7092)
பெருகிவரும் முறுக்கு	0.8 Nm முதல் 1.2 Nm வரை
TIM	Laird Tpcm போன்ற உள்ளடக்கத்தை மாற்றவும்.

பிற பெருகிவரும் பரிசீலனைகள்

பொருத்தப்பட்ட தொகுதியின் ஒட்டுமொத்த அமைப்பையும் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். தொகுதி வெப்ப சிங்க் மற்றும் சர்க்யூட் போர்டில் சரியாக இணைக்கப்பட்டிருந்தால், தயாரிப்பின் ஒட்டுமொத்த செயல்திறன் அடையப்படும்.
PCB தொகுதிக்கு மட்டுமே சாலிடர் செய்யப்படுவதால், அதிர்வுகளைக் குறைக்க பொருத்தமான நடவடிக்கைகள் எடுக்கப்பட வேண்டும்.
பலவீனமான சாலிடர் செய்யப்பட்ட முனையங்களைத் தவிர்க்க வேண்டும். அதிகபட்ச அழுத்தம், பதற்றம் மற்றும் PCB மற்றும் ஹீட்ஸின்க் இடையே போதுமான தூரம் இருந்தால், தனிப்பட்ட ஊசிகளை வெப்ப சிங்க்கிற்கு செங்குத்தாக மட்டுமே ஏற்ற முடியும், மேலும் வாடிக்கையாளரின் விண்ணப்பத்தால் PCB மற்றும் ஹீட்ஸின்க் இடையே போதுமான தூரம் மதிப்பிடப்பட வேண்டும்.

PCB மற்றும் தொகுதியில் இயந்திர அழுத்தத்தைக் குறைக்க, குறிப்பாக PCB கனமான கூறுகளைக் கொண்டிருக்கும்போது, ​​விண்வெளி இடுகையைப் பயன்படுத்த பரிந்துரைக்கப்படுகிறது, படம் 9 ஐ பார்க்கவும்.

படம் 9. E1B தொகுதி PCB மற்றும் ஸ்பேஸ் போஸ்டுடன் கூடிய ஹீட்ஸின்க் மவுண்டிங்

PCB மவுண்டிங் துளையின் ஸ்பேஸ் போஸ்டுக்கும் விளிம்பிற்கும் இடையே பரிந்துரைக்கப்பட்ட பரிமாணம் (X) ≤ 50 மிமீ ஆகும்.
ஒரே PCB-யில் பல தொகுதிகள் பொருத்தப்பட்டிருந்தால், தொகுதிகளுக்கு இடையிலான உயர மாறுபாடு சாலிடர் மூட்டில் இயந்திர அழுத்தங்களை ஏற்படுத்தக்கூடும். அழுத்தத்தைக் குறைக்க, இட இடுகைகளின் பரிந்துரைக்கப்பட்ட உயரம் (H) 12.10 (±0.10) மிமீ ஆகும்.

அனுமதி மற்றும் க்ரீபேஜ் தேவை

தொகுதிக்கும் PCBக்கும் இடையிலான அசெம்பிளியின் இயந்திர இடைவெளி IEC 60664-1 திருத்தம் 3-ன்படி தேவைப்படும் இடைவெளி மற்றும் க்ரீபேஜ் தூரத்தை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும். படம் 10 விளக்கப்படத்தைக் காட்டுகிறது.
குறைந்தபட்ச இடைவெளி என்பது திருகு தலைக்கும் PCB இன் கீழ் மேற்பரப்புக்கும் இடையிலான தூரம், இந்தப் பகுதியில் மின் கடத்துத்திறனைத் தடுக்க போதுமான தூரத்தைக் கொண்டிருக்க வேண்டும் என்பதாகும்.
மாற்றாக, பொருத்தமான இடைவெளி மற்றும் ஊர்ந்து செல்லும் தூர தரநிலைகளைப் பூர்த்தி செய்ய PCB துளை, பூச்சு அல்லது சிறப்புப் பூச்சட்டி போன்ற கூடுதல் காப்பு நடவடிக்கைகள் செயல்படுத்தப்பட வேண்டியிருக்கும்.

படம் 10. திருகுக்கும் PCBக்கும் இடையிலான இடைவெளி

திருகு வகை அதற்கும் PCBக்கும் இடையிலான குறைந்தபட்ச இடைவெளியை தீர்மானிக்கிறது. ISO7045 இன் படி ஒரு பான் ஹெட் ஸ்க்ரூவுடன், DIN 127B இன் படி ஒரு லாக் வாஷர் மற்றும் பிளாட் வாஷர் DIN 125A, மற்றும் clamp படம் 10 இல் காட்டப்பட்டுள்ளபடி, தூரம் 4.25 மிமீ இருக்கும். வழக்கமான இடைவெளி மற்றும் க்ரீபேஜ் தரவுத்தாளில் கிடைக்கிறது. தொகுதி இடைவெளி அல்லது க்ரீபேஜ் தூரம் பற்றிய கூடுதல் விவரங்கள் பயன்பாட்டு ஆதரவு அல்லது விற்பனை மற்றும் சந்தைப்படுத்தலைத் தொடர்பு கொள்ளலாம்.

இந்த ஆவணத்தில் தோன்றும் அனைத்து பிராண்ட் பெயர்கள் மற்றும் தயாரிப்பு பெயர்கள் பதிவு செய்யப்பட்ட வர்த்தக முத்திரைகள் அல்லது அந்தந்த உரிமையாளர்களின் வர்த்தக முத்திரைகள்.

ஒன்செமி, , மற்றும் பிற பெயர்கள், மதிப்பெண்கள் மற்றும் பிராண்டுகள் செமிகண்டக்டர் பாகங்கள் தொழில்கள், LLC dba இன் பதிவு மற்றும்/அல்லது பொதுவான சட்ட வர்த்தக முத்திரைகள் "ஒன்செமி" அல்லது அமெரிக்கா மற்றும்/அல்லது பிற நாடுகளில் உள்ள அதன் துணை நிறுவனங்கள் மற்றும்/அல்லது துணை நிறுவனங்கள். ஒன்செமி பல காப்புரிமைகள், வர்த்தக முத்திரைகள், பதிப்புரிமைகள், வர்த்தக ரகசியங்கள் மற்றும் பிற அறிவுசார் சொத்துரிமைகளுக்கு உரிமை உண்டு.
ஒரு பட்டியல் ஒன்செமியின் தயாரிப்பு/காப்புரிமை கவரேஜ் அணுகலாம் www.onsemi.com/site/pdf/Patent−Marking.pdf. ஒன்செமி முன்னறிவிப்பின்றி, எந்த தயாரிப்புகள் அல்லது தகவல்களில் எந்த நேரத்திலும் மாற்றங்களைச் செய்வதற்கான உரிமையை கொண்டுள்ளது. இதில் உள்ள தகவல்கள் "உள்ளபடி" வழங்கப்பட்டுள்ளன மற்றும் ஒன்செமி தகவலின் துல்லியம், தயாரிப்பு அம்சங்கள், கிடைக்கும் தன்மை, செயல்பாடு அல்லது எந்தவொரு குறிப்பிட்ட நோக்கத்திற்காகவும் அதன் தயாரிப்புகளின் பொருத்தம் குறித்து எந்த உத்தரவாதமும், பிரதிநிதித்துவமும் அல்லது உத்தரவாதமும் அளிக்காது. ஒன்செமி எந்தவொரு தயாரிப்பு அல்லது சுற்றுகளின் பயன்பாடு அல்லது பயன்பாட்டிலிருந்து எழும் எந்தவொரு பொறுப்பையும் எடுத்துக் கொள்ளுங்கள், மேலும் சிறப்பு, விளைவான அல்லது தற்செயலான சேதங்கள் உட்பட எந்தவொரு மற்றும் அனைத்துப் பொறுப்பையும் குறிப்பாக மறுக்கிறது. அதன் தயாரிப்புகள் மற்றும் பயன்பாடுகளுக்கு வாங்குபவர் பொறுப்பு ஒன்செமி அனைத்து சட்டங்கள், ஒழுங்குமுறைகள் மற்றும் பாதுகாப்புத் தேவைகள் அல்லது தரநிலைகளுக்கு இணங்குதல் உள்ளிட்ட தயாரிப்புகள், எந்த ஆதரவு அல்லது பயன்பாடுகள் வழங்கிய தகவல்களையும் பொருட்படுத்தாமல் ஒன்செமி. "வழக்கமான" அளவுருக்கள் வழங்கப்படலாம் ஒன்செமி தரவுத் தாள்கள் மற்றும்/அல்லது விவரக்குறிப்புகள் வெவ்வேறு பயன்பாடுகளில் மாறுபடலாம் மற்றும் மாறுபடலாம் மற்றும் உண்மையான செயல்திறன் காலப்போக்கில் மாறுபடலாம். வாடிக்கையாளரின் தொழில்நுட்ப வல்லுனர்களால் ஒவ்வொரு வாடிக்கையாளர் பயன்பாட்டிற்கும் "வழக்கங்கள்" உட்பட அனைத்து இயக்க அளவுருக்கள் சரிபார்க்கப்பட வேண்டும். ஒன்செமி அதன் அறிவுசார் சொத்துரிமைகள் அல்லது மற்றவர்களின் உரிமைகள் ஆகியவற்றின் கீழ் எந்த உரிமத்தையும் தெரிவிக்காது. ஒன்செமி லைஃப் சப்போர்ட் சிஸ்டம்ஸ் அல்லது எஃப்.டி.ஏ வகுப்பு 3 மருத்துவ சாதனங்கள் அல்லது வெளிநாட்டு அதிகார வரம்பில் உள்ள அதே அல்லது ஒத்த வகைப்பாடு கொண்ட மருத்துவ சாதனங்கள் அல்லது மனித உடலில் பொருத்துவதற்கு நோக்கம் கொண்ட எந்த சாதனங்களிலும் முக்கியமான அங்கமாகப் பயன்படுத்த தயாரிப்புகள் வடிவமைக்கப்படவில்லை, நோக்கம் இல்லை அல்லது அங்கீகரிக்கப்படவில்லை. வாங்குபவர் வாங்க வேண்டும் அல்லது பயன்படுத்த வேண்டும் ஒன்செமி அத்தகைய திட்டமிடப்படாத அல்லது அங்கீகரிக்கப்படாத விண்ணப்பத்திற்கான தயாரிப்புகள், வாங்குபவர் இழப்பீடு அளித்து வைத்திருக்க வேண்டும் ஒன்செமி மற்றும் அதன் அலுவலர்கள், பணியாளர்கள், துணை நிறுவனங்கள், துணை நிறுவனங்கள் மற்றும் விநியோகஸ்தர்கள் அனைத்து உரிமைகோரல்கள், செலவுகள், சேதங்கள் மற்றும் செலவுகள் மற்றும் நியாயமான வழக்கறிஞர் கட்டணங்கள் ஆகியவற்றிலிருந்து நேரடியாகவோ அல்லது மறைமுகமாகவோ, தனிப்பட்ட காயம் அல்லது மரணம் போன்ற திட்டமிடப்படாத அல்லது அங்கீகரிக்கப்படாத பயன்பாட்டுடன் தொடர்புடைய எந்தவொரு உரிமைகோரலுக்கும் எதிராக பாதிப்பில்லாதவர்கள் , அத்தகைய கூற்று என்று குற்றம் சாட்டினாலும் கூட ஒன்செமி பகுதியின் வடிவமைப்பு அல்லது தயாரிப்பில் அலட்சியமாக இருந்தது. ஒன்செமி ஒரு சம வாய்ப்பு/உறுதியான செயல் வேலையளிப்பவர். இந்த இலக்கியம் பொருந்தக்கூடிய அனைத்து பதிப்புரிமைச் சட்டங்களுக்கும் உட்பட்டது மற்றும் எந்த வகையிலும் மறுவிற்பனைக்கானது அல்ல.

கூடுதல் தகவல்

தொழில்நுட்ப வெளியீடுகள்:
தொழில்நுட்ப நூலகம்: www.onsemi.com/design/resources/technical−documentation
ஒன்செமி Webதளம்: www.onsemi.com
ஆன்லைன் ஆதரவு: www.onsemi.com/support
கூடுதல் தகவலுக்கு, உங்கள் உள்ளூர் விற்பனை பிரதிநிதியை தொடர்பு கொள்ளவும் www.onsemi.com/support/sales

ஆவணங்கள் / ஆதாரங்கள்

onsemi SiC E1B தொகுதிகள் [pdf] பயனர் வழிகாட்டி AND90340-D, SiC E1B தொகுதிகள், SiC E1B, தொகுதிகள்

குறிப்புகள்

• பயனர் கையேடு